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聯發科執行長蔡力行。聯年菜宅配合報系資料照 分享 facebook IC設計本周進入除息旺季，產業龍頭聯發科（2454）率先打頭陣，受全球股市表現不佳影響，除息首日在平盤312元附近遊走。法人認為，美中貿易衝突轉趨和緩，中國去美化動作持續進行，手機客戶將增加對聯發科採用，尤其5G部分，取得多家中國手機品牌訂單，基本面維持成長，短期內可順利填息。聯發科除息首日股價小幅上揚，法人圈看好聯發科在5G佈局速度，將推升2020年業績上揚，加上華為事件讓中國手機品牌大廠意識到，關鍵零組進遭斷鏈的危機，加快進行替換美商零組件的動作，聯發科在下半年以致於明年可望獲得更多中國品牌手機多機種採用。 法人指出，目前重要客戶OPPO、小米、VIVO等增加聯發科晶片在多機種採用量，減少對高通晶片使用，而華為高階旗艦機多採用自家海思所生產的麒麟晶片，多數中、團圓菜低階晶片仍是採用外購，因此，華為在減少高通使用之下，聯發科有機會大啖轉單效應。而聯發科真正爆發力在5G開始普及化，執行長蔡力行表示，目前5G移動平臺於第三季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端產品最快將在除夕年菜2020年第年菜菜色一季問市、3月開始量產，競爭力好、保持在領先群之列。本周多家IC設計除息，包括：松翰、紘康、原相、系微及聯詠等，聯發科能否短期內完成填息，深具指標意義，由於先前晶圓代工龍頭台積電六天內完成填息，法人圈預料聯發科下半年營運持續成長，承襲台積電強勁走勢，短期內可完成填息。
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